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ベンゾフェノン構造を有する結晶性エポキシ樹脂硬化物の物性
2021 年 42 巻 5 号 p. 194-200
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2021 年 42 巻 5 号 p. 194-200
ベンゾフェノン構造を持つエポキシ樹脂（DGBZP）と4,4’- ジヒドロキシベンゾフェノン（DHBZP）を反応させて得られる結晶性硬化物の物性を評価した。DGBZP 硬化物の融点（Tm）は234.6℃であり，ジフェニレンエーテル構造のエポキシ樹脂（DGDPE）に比べて，56.7℃高い値を示すとともに，Tg も43.3℃高くなった。また，線膨張係数は4.2 × 10-5℃-1 であり，結晶化により大幅に低下した。さらに，熱拡散率はTm に対応して，230℃付近まで高い値を持つことが確認された。
