抄録
メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂は，硬化時にメソゲンの自己配列による高次構造が形成されるため，汎用のエポキシ樹脂に比べて高熱伝導化できる。このコンセプトを用いて開発した樹脂は最高で従来の5 倍の熱伝導率を示した。しかし，樹脂単独での熱伝導率は1W/m・K 未満であり，電子機器部材に適用するためにはセラミックフィラーとのコンポジット化が必須である。そこで，開発樹脂を用いて新規に高熱伝導コンポジットを作製した結果，熱伝導率が10W/m・K とアルミナをベースとした絶縁素材として高い値を有することが確認できた。ハイブリッド車に使用されるインバータ等の電装品，モーター，並びに家電品，LED 照明等に幅広く適用できると考える。
