エポキシドはモノマーとして重要であるだけでなく，新たなモノマーを合成する際の前駆体として興味深い化合物である。本稿ではエポキシドと二酸化炭素の反応による5 員環環状カーボナートの合成，および二酸化炭素の類縁体である二硫化炭素との反応による5 員環環状ジチオカーボナートの合成について紹介し，これら環状化合物の反応性の特長と高分子合成への応用について最近の研究例とともに解説する。

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エポキシ樹脂は半導体やプリント配線基板などの電子デバイス分野においては必要不可欠な有機絶縁材料である。これらの技術革新に伴って，エポキシ樹脂に対する性能向上要求は益々多様化および高度化している。本稿では，当社がこれまでに開発した高機能エポキシ樹脂の中から，速硬化性，高耐熱性，低吸湿性，低誘電特性，高難燃性，柔軟強靭性，超高純度の各機能を高度に満足できる種類を選んで，それらの分子設計，合成技術，評価結果に関して解説する。高機能エポキシ樹脂の設計手法のなかで重要な点は，分子構造と物性に関する基礎物性理論を活用した分子構造設計と，機能付与に最適な特殊骨格の選択と，それを適性位置に導入できる合成方法を見出すことと考えた。

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概　　　要耐疲労性は構造材料として用いるエポキシ樹脂にとって重要な特性である。破壊靭性を向上させるべく，エポキシ樹脂には種々の改質剤（ゴム，熱可塑性樹脂，無機フィラー等）が添加されてきた。こうした強靭化技術が耐疲労性に与える影響について，そのメカニズムに注目しながら解説する。

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メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂は，硬化時にメソゲンの自己配列による高次構造が形成されるため，汎用のエポキシ樹脂に比べて高熱伝導化できる。このコンセプトを用いて開発した樹脂は最高で従来の5 倍の熱伝導率を示した。しかし，樹脂単独での熱伝導率は1W/m・K 未満であり，電子機器部材に適用するためにはセラミックフィラーとのコンポジット化が必須である。そこで，開発樹脂を用いて新規に高熱伝導コンポジットを作製した結果，熱伝導率が10W/m・K とアルミナをベースとした絶縁素材として高い値を有することが確認できた。ハイブリッド車に使用されるインバータ等の電装品，モーター，並びに家電品，LED 照明等に幅広く適用できると考える。

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概　　　要フラットパネルディスプレイやLED 光源などの光学デバイス用の高分子材料として，透明で屈折率を制御した有機／無機ハイブリッド材料が注目を集めている。ここでは，エポキシ樹脂硬化物の屈折率の制御や耐熱性の改善を目的とした無機ネットワーク（シリカ・チタニア・ジルコニアなど）とのハイブリット体の合成方法を紹介する。

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