光・熱デュアル硬化したスクリーン印刷用受容層ポリマーの 接着特性評価

抄録

プリンテッドエレクトロニクス回路形成において有望視されているスクリーン印刷法により厚膜の微細配線を形成するためには，配線のにじみや短絡を防止するための受容層が必要である。受容層には低温・短時間にて硬化するポリマー材料が求められており，盛んに研究されている。著者らは以前，光照射と加熱を併用することで受容層ポリマーの短時間低温硬化に成功した。しかしながら，印刷回路の信頼性に重要な受容層／基板間，受容層／導電性ペースト間の界面特性は必ずしも明確ではない。そこで，受容層ポリマーとPET 板あるいは銅板との接着特性について評価した。