抄録
半導体パッケージは複数の材料で構成されており, その信頼性は個々の材料に加え材料の組み合せにも大きく依存する。そこで, 最先端の高速DRAMに用いられるCSP用ダイボンディング材及び封止材を開発するにあたり, 熱応力解析等によって材料の最適物性を明らかにした。
また, 材料物性の制御技術を検討した結果, 低弾性ポリマとエポキシ樹脂のポリマアロイ化によって, 低弾性化と低熱膨張化を両立するダイボンディング材及び液状封止材を開発した。さらに, これらの材料を用いて組み立てたCSPは, 接続信頼性及びPbフリーはんだ実装に必要な高温耐リフロー性の開発目標をそれぞれ達成できることを確認した。
