抄録
近年の半導体高密度実装の流れにより, PBGA, FBGAのような片面モールド封止パッケージが広く採用されるようになってきている。これらのパッケージでは, 構造の非対称性により反りが発生しやすく, 実装性等に問題を与える。また最近では, 大面積一括封止による小BGA/CSPが検討されるとともに, 基板も薄型化する傾向にあり, 更に反り低減に対する要求が厳しくなっている。モールド片面封止パッケージの反りの低減には, 封止材料の観点からは, 高Tg化, 低線膨張率化により成形収縮を小さくすることが有効であることが報告されている。しかしながら, 封止材料の高流動性を保持して, 成形収縮を極端に小さくすることは難しい。本報では, 新たに硬化挙動を制御することにより, 低粘度で高流動性を満足しながら.更に反りの少ない封止材料の設計が可能となったので報告する。
