半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のリードフレームに対する接着強度に及ぼすシランカップリング剤の効果

抄録

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のリードフレームへの接着強度向上を目的として, 原料のひとつであるカップリング剤の効果について調べた。銀メッキ銅リードフレームに対しては, ある種のカップリング剤が接着強度向上に効果を有することについて報告がなされている⁹⁾ 。本報では, リードフレームとして銅および鉄・ニッケル合金を用い, カップリング剤が接着強度におよぼす影響およびカップリング剤の反応性について調べた。
銅および鉄・ニッケルリードフレームともに各カップリング剤を配合したものにおいて, カップリング剤を配合していないものと比較して接着強度は大きく変わらなかった。
各カップリング剤と各リードフレームとの加熱後の反応性をX線光電子分光法を用いそれぞれCu2p3スペクトルおよびFe2pスペクトルにより調べ, ある種のカップリング剤が反応性を有することを見出した。しかしカップリング剤の接着強度向上への寄与は小さく, 加熱により生成する酸化膜がエポキシ樹脂成形材料のリードフレームに対する接着強度に寄与していると考えられる。