エポキシ樹脂/アクリルポリマーアロイフィルムの相構造解析と接着フィルムへの応用

抄録

エポキシ樹脂/アクリルポリマーからなる反応誘起型ポリマーアロイの相分離構造と物性の相関について検討し, この系が多量に含まれるエポキシ樹脂が島, 少量のアクリルポリマーが海となる特異的な相分離構造をとることを明らかにした。また, この材料系をベースにした半導体用途の高流動低弾性接着フィルム (ダイボンドフィルム) を開発し, Bステージではエポキシ樹脂を多量に溶解しているため高い流動性を示し, かつ硬化後には優れた耐熱性を示すことを明らかにした。