(株)富士通研究所
2013 年 82 巻 5 号 p. 376-384
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
材料の表面自身を変化させ,新しい機能を付加する表面改質技術について,金属材料・高分子材料を中心に概説し,半導体プロセスで行われている類似の処理について述べる.まず金属に対する表面焼き入れ,ピーニング,拡散浸透法,イオン注入,化成処理,溶射について,次に高分子材料に対する薬液処理,UVオゾン処理,プラズマ処理について概説した後,LSIプロセスにおけるシリサイド技術,Cu表面の改質技術,低誘電率絶縁膜のダメージ回復技術について紹介する.
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら