解説
3次元集積化技術の現状と将来展望
2020 年 89 巻 2 号 p. 75-81
詳細
2020 年 89 巻 2 号 p. 75-81
多様に進化した3次元集積技術をレビューする．電子情報産業は，半導体デバイスとシステムの機能および市場性を両輪として300兆円規模に発展した．これらを牽引(けんいん)してきたのが微細化と実装技術である．ところが，微細化は物理限界に近づき，また実装性能は頭打ちになりつつある．3次元集積技術は，これら2つの課題に対する新たなブレークスルーとして今後進展することが期待されている．本稿では，さらなる高集積化，高機能化に向け，前工程・後工程それぞれの世界で開発が進められた3次元積層技術を振り返り，筆者らが開発したウェーハレベル3次元集積技術について紹介する．
