材料界面の熱輸送

抄録

情報技術が急速に発展し電子デバイスの集積度が増大する中で，発熱密度の上昇がさらなる技術発展のボトルネックの1つとなっており，それを緩和する熱マネージメント技術への要求が一段と高まっている．熱マネージメントには，構成要素の高熱伝導化，要素の接続部の高熱伝導化，それらを組み合わせた伝熱設計など，さまざまな戦略があるが，これらの成否を左右する要因として最も重要なのが「界面熱抵抗の低減」である．本稿では，東京大学熱エネルギー工学研究室において共同研究者とともに実施してきた最近の取り組みについて紹介する．特に，界面におけるナノスケールの熱伝導のメカニズムと制御性および，それに基づいて効果的に界面熱抵抗を低減する新しいアプローチを議論する．