セイコーエプソン (株) 基盤技術研究所
2001 年 70 巻 1 号 p. 70-73
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スピンコート,ディッピングなどのウエットプロセスは,可溶な高分子EL材料を簡便に成膜することができ,材料特性,素子特性,素子構造の基礎的な評価に広く使われている.ここにきて,従来のウエットプロセスでは実現できなかった発光材料の高精細塗り分けが,インクジェットパターニング技術の登場で可能になり,高分子有機ELディスプレイのフルカラー化が現実のものとなってきた.
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