抄録
近年開発されたセラミックスは、金属に比べ耐熱衝撃性および耐食性に優れており、高破壊靭性や高硬度等の特性を有する材料である。しかし、それらの材料特性のために加工は容易でなくまた、研削面に作用する過度の研削力は欠陥の原因となる。従来の研削盤は、切り込み量や速度が一定の定送り機構であるため単位時間あたりの研削量を上げようとすると、披研削材に無理な力がかかり、大きな欠陥が発生するため、極薄試料の研削は困難であった。そこで、本研究では加工条件によるテーブル送り速度が変わる定力機構研削盤を開発し、単結晶シリコンウエハーやアルミナ焼結体の超平坦、薄膜加工によりその加工性能や表面欠陥を評価した。
