エアロゾルデポジション法によるセラミックス薄膜形成メカニズム (第3報)

—基板加熱の成膜体微細構造への影響—

抄録

エアロゾルデポジション法(AD法)において, 基板加熱が形成された膜の微細構造に与える影響について調査した. 該手法は常温で緻密な膜を形成させることが可能である. 基板加熱によって膜の密度は低下し, 700℃において膜は得られなかった. これは他の製膜方法には類を見ない現象であった.