日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
2003年年会講演予稿集
セッションID: 1E39
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レーザードレッシングによるセラミックス用研削砥石の研削性能向上
*上段 一樹松丸 幸司高田 篤石崎 幸三
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抄録
レーザードレッシングを施した砥石は、機械的ドレッシングを施したものに比べ、より高密度で、深さに対してより均一な砥粒分布を持つ。また、レーザードレッシング後の母材の表面は適度に荒れている。この表面トポグラフィーが、定圧研削において高圧力範囲で、機械的ドレッシングした砥石に比べて、より高い研削除去堆積速度と同時により低い被研削エネルギーを実現する。
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©  日本セラミックス協会 2003
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