焼結助剤を用いた PNN-PZ-PT セラミックスの低温焼結と圧電特性

抄録

PZT系圧電セラミックスの低温焼結には低融点物質(焼結助剤)の添加が効果的であるが、 低温焼結による圧電特性の劣化を避けるためには適切な助剤の選択が重要となる。本研究では、焼結助剤として、LiBiO2、CuBi2O4を選択し、各々の助剤を添加したPNN-PZ-PTセラミックスの焼結性、および誘電、圧電特性を評価した。焼結助剤を添加したPNN-PZ-PTは焼結温度 800℃で相対密度95%以上と緻密化した。また、1wt%CuBi2O4添加900℃焼成試料の最大印加電界(40kV/cm)における縦歪は約0.21%であり、無添加 1100℃焼成試料とほぼ同程度の値を示した。