有機フィルムを基材としたSrTiO3薄膜キャパシタ

抄録

LSIおよび電子機器全体の電源・グランドノイズ低減のため、様々な構造のデカップリングキャパシタが検討されている。今回、ポリイミド有機フィルムを基材に用い、その上に高誘電率STO薄膜キャパシタを形成した極薄フレキシブルキャパシタを開発した。キャパシタ形成までをポリイミドを塗布したSi基板を用いて行い、最終工程にてポリイミドをSi基板から剥離して単体キャパシタを完成した。有機膜上へのセラミクス薄膜形成を可能とするため、下部電極の一部に高弾性Mo薄膜を用い、さらにSTOに不純物Mnを添加することにより、250℃から400℃の低温で均一な絶縁膜を得た。