セラミックス－エポキシ樹脂間の接着機構解析

抄録

半導体樹脂封止システムにおける現状と課題について概説すると共に、第一原理擬ポテンシャル法を用いて、型候補材料とエポキシ樹脂間の接着メカニズムを解析した結果について報告する。