抄録
PCや携帯電話などの電子機器の薄型化・軽量化のため, これらの機器内部の実装基板に搭載されているキャパシタ等の受動電子部品の小型化・高性能化が求められており, さらに, 基板への内蔵化が待望されている。
当研究グループでは, 受動電子部品を樹脂実装基板へ内蔵するための技術として, エアロゾルデポジションに改良を施したナノ粒子を適用した誘電セラミック膜の形成技術に関する開発に取り組んでいる。
本発表では, このナノ粒子からなる誘電体セラミック膜の微構造観察結果, 高周波領域での誘電特性結果ならびにエレクトロニクス実装規格に準じた信頼性試験の調査結果について述べる。