抄録
我々はこれまでにカーボンビーズ (CB) を気孔形成剤として使用して多孔質セラミックスなどを開発している。このCBの表面を粗面化することができれば、CB同士の接触面積が増大するため、最終的に得られる多孔質セラミックスの連通気孔径を拡大させることが可能となる。そこで、本研究では、CBの粗面化における加熱条件を検討するとともに、実際に調製した「粗面加工CB (CB+)」 および「粗面加工していないCB (CB－)」を用いて、多孔質水酸アパタイト (HAp) セラミックスを作製し、その評価を行なったので報告する。
