抄録
バックグラインダー加工では、近年ウェーハの薄片化が進んで50μm、30μmの加工が要求されている。薄くなるに従い、機械的強度は弱くなり、表面品位の向上が求められてきた。今回これに対応する加工機の開発を行なった。従来、粗と仕上の2段での加工が行なわれてきたが、2段以上の多段階の加工を実現できるマシン設計をおこなった。これにより、ダメージの少ない加工面が得られる。これまでのダイヤ砥粒の砥石では、加工面品位向上に限界があるため、化学作用を伴う砥石の開発によって、ポリッシング並みの加工を固定砥粒によって実現できた。これらの加工を1台の機械で行なえる、多様な加工ニーズに対応できるコンパクトな機械を開発した。
