抄録
半導体材料として最高の素材といわれているダイヤモンドだが、高硬度で耐磨耗性に優れているため成形加工が非常に困難で，その応用範囲が狭められている。そこで，本研究ではTiO2による光触媒反応を用いたメカノケミカルポリシングによる研磨の可能性について研究する．軟質砥粒であり光触媒であるTiO2を用い，紫外線の光エネルギーと研磨による機械的エネルギーを与えることにより，光触媒反応とメカノケミカルポリシングが起こるのではないかと考える．実験では，ダイヤモンド単結晶を、光触媒反応を応用した加工を行った。実験結果では，(111)面のごく一部で研磨が確認されRaが3.4nmから2.1nmの研磨面を得ることができた．
