レーザアシステッドCMP加工の研究 第5報　連続凹凸面のポリシング特性

木村 景一; 三好 隆志; 高谷 裕浩; 高橋 哲

doi:10.11522/pscjspe.2002A.0.480.0

2002年度精密工学会秋季大会

セッションID: J24

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2002A.0.480.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

プラナリゼーションCMPとその応用（3）

レーザアシステッドCMP加工の研究

第5報　連続凹凸面のポリシング特性

*木村景一, 三好隆志, 高谷裕浩, 高橋哲

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キーワード: CMP, プラナリゼーション, 超精密ポリシング, レーザアシスト加工, 光放射圧マイクロ加工, シリコンウエハ

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抄録

前報(第4報)では，シリコンウエハ表面に形成したトレンチ部にレーザ照射により微粒子集積痕を形成しポリシングした結果,良好な平坦化が実現できたことを報告した．本報告では,シリコンウエハにFIB加工により連続した凹凸形状を形成し,その凹部にレーザ照射による微粒子集積痕を形成し，ポリシングしたときの平坦化特性について検討したので報告する．

責任著者(Corresponding author)

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