精密工学会学術講演会講演論文集
2002年度精密工学会秋季大会
セッションID: J25
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プラナリゼーションCMPとその応用(3)
コンディショナ形状がCMP性能に与える影響
*大井 敏敬, 原 知義, 佐川 正行, 西岡 芳樹
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キーワード: CMP, 研磨レート, 研磨パッド
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抄録
砥粒の突き出し形状及び砥粒数を制御した新たなコンセンプトのコンディショナを開発した。このコンディショナを用いてパットの切れ味などの特性を調査した結果、パット除去レート及び研磨レートの低下率が従来品よりも小さく、ライフの向上が認められた。
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© 2002 公益社団法人 精密工学会
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