抄録
LSI製造過程におけるダイシング工程において発生するチッピングは，製品の信頼性阻害要因のひとつと考えられている．これまでの実験結果により，特に小ペレットでは大規模な裏面チッピングが発生しやすいこと，低集中度のブレードを用いることによって裏面チッピングを抑制することができること，ペレット保持状態の影響によりチッピング形状が異なる等の傾向が明らかになった．今回は，チッピング発生機構の解明を目的とし，弾性解析によりCh.1，Ch.2切断時におけるペレットサイズの大きさ，UVシートの剛性および厚さ等がウエハ裏面への応力分布に与える影響を調べ，確認のためのモデル実験を行った．
