精密工学会学術講演会講演論文集
2002年度精密工学会秋季大会
セッションID: L81
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主催: 社団法人精密工学会

研磨加工技術の新展開（2）
シリカ入り研磨パッドに添加するKOH粉末のコーティング処理
*高 綺, 谷 泰弘, 柳原 聖
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キーワード: 鏡面研磨, シリカ入り研磨パッド, シリカ, KOH粉末, シリコン ウエーハ, コーティング
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抄録
筆者らはKOH粉末を添加したシリカ入り研磨パッドを開発した,ケミカル研磨作用によるシリコンウエーハの研磨能率と仕上げ面粗さとも向上したと報告したが,KOH粉末を添加するとき,KOHの流失,パッドの製作際の均一性など問題があり,今回KOH粉末のコーティング処理を行った,このコーティングにより,KOHの流失速度を抑制するができた,また,パッドの均一性は普通のシリカ入りパッドとおなじように出来上がった.
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© 2002 公益社団法人　精密工学会
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