抄録
シリコンウェーハ等の硬脆材料の切断工程にダイシングブレードが利用されている．そのブレードを大別すると電着ブレードと樹脂ブレードがある．現行マシンでのゼロ点検知は電気導通によるものと光位置センシングによる方法がある.しかし，電着ブレードには導電性があるが紫外線硬化性樹脂ブレードには導電性がないため，電気導通によるゼロ点検知機能の適用化が不可能である．それで，紫外線硬化性樹脂ブレードの場合は光位置センシングによるゼロ点検知を行っているが，光を透過させゼロ点検知が困難となる等の問題点がある．そこで、光を透過させないフィラー等を樹脂に添加することにより光位置センシングによるゼロ点検知を行う樹脂ブレードを開発した．
