抄録
CMP技術の主な構成要素消耗品の中でも、パッドとコンデイショナーは均一な研磨特性を発揮する上で、特に重要な要素である。コンデイショナーの役割は、研磨工程中に発生する被研磨物の加工屑やパッドの削れ屑がパッド表面に堆積、付着し研磨性能の低下（グレージング）を防止することである。コンディショナーの欠点として、ダイヤモンド粒子の脱落、コンディショニング後のパッド表面の変化など研磨品質に悪影響を及ぼす課題がある。脱落したダイヤモンドは研磨工程においては巨大粒子であり、ウエハ表面のスクラッチ不良の原因になる。本研究は、特殊な溶解剤によりパッドの極表面を除去するメカニズムを用いて、コンデイショニング工程を排除したドレッシングレスCMPを検討する。特に、においてグレージングやパッドプロファイルの変化を考察する。
