マイクロ鋳造に関する研究(第11報) 電鋳による転写成形

安部 新一; 野口 裕之; 村川 正夫

doi:10.11522/pscjspe.2004S.0.702.0

2004年度精密工学会春季大会

セッションID: M20

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2004S.0.702.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

マイクロ／ナノシステム（旧マイクロメカニズム）(4)

マイクロ鋳造に関する研究(第11報)

電鋳による転写成形

*安部新一, 野口裕之, 村川正夫

著者情報

キーワード: マイクロ鋳造, 集束イオンビーム, 電鋳

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

集束イオンビーム(FIB)とCADをリンクすることにより,CADで設計した3次元形状をマイクロサイズに縮小してFIB加工することが可能となった.FIBで加工した3次元形状を高精度に転写成形するために,本報では電鋳を用いた.その結果,通常の鋳造では凝固時に生じる収縮や,金属の酸化,結晶粒界による転写精度の劣化が生じていたが,電鋳では高精度に転写することが可能であった.一連の製作工程を報告する.

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）