砥粒内包研磨パッドの開発(5)

抄録

先報では、光触媒のＳｉＣ単結晶の研磨への適用について検討し、研磨スラリーへの光触媒の添加量に最適値があることが判明した。本報では砥粒内包研磨パッド内に光触媒を固定することについて検討したし、シリカ砥粒とTiO2とを内包したLHAパッドは2.5倍研磨レートを向上させ、表面粗さも細かくすることが判明した。