研磨パッドの性状がシリコン研磨に及ぼす影響

抄録

半導体デバイスの集積度が高まるにつれて欠陥の無い積層配線構造及び歩留まり向上の為に基礎となるシリコンウエハーの高平坦性に対する要求は益々高くなっている。従来は不繊布タイプが主流であったが最近では発泡ウレタンタイプが適応されている。発泡ウレタンタイプではパッドの性状が研磨に大きな影響を及ぼすことが知られている。そこで本研究ではパッドの硬度、密度、変形量、表面粗さなどの性状がドレス性、研磨に与える影響を検討した。