CMPにおけるスラリーの研磨パッド溝内部流動解析

豊福 拓生; 永山 勝也; 木村 景一; 田中 和博

doi:10.11522/pscjspe.2007S.0.223.0

2007年度精密工学会春季大会

セッションID: C24

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2007S.0.223.0

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主催: 社団法人精密工学会

CMPにおけるスラリーの研磨パッド溝内部流動解析

*豊福拓生, 永山勝也, 木村景一, 田中和博

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キーワード: スラリー流れ, CMP, 研磨パッド

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抄録

CMPにおいてポリシングパッド上には，パッド‐ウェハ間へのスラリーの迅速な供給・排出や研磨性能向上のために様々なタイプの溝が設置されている．本研究は最適なパッド溝パターン，パッド溝の断面形状の設計支援を目指し，数値解析によるCMPにおけるウェハおよびパッドの隙間およびパッド溝内部の流動がスラリー輸送に与える影響を予測した．

責任著者(Corresponding author)

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