AFMによるナノスケール振動切削を用いたフォトマスクリペア技術の開発

抄録

現在の半導体製造プロセスではフォトマスクパターンの高精度な欠陥修正加工に対する要求が高まっている。欠陥修正手法のひとつにAFMによるスキャンスクラッチ法がある。AFMによる欠陥修正はフォトマスクの種類を問わず加工可能であるが加工速度が遅い。本研究では高速加工を実現する手法としてナノスケール振動による振動加工を行った。本報告では振動加工法による加工速度の向上、及び加工部の評価について報告する。