微小切込みにおける二次元切削現象に関する研究

橋本 精嗣; 森田 昇; 山田 茂; 高野 登; 大山 達雄; 堀 功

doi:10.11522/pscjspe.2008S.0.1041.0

2008年度精密工学会春季大会

セッションID: M18

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2008S.0.1041.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

微小切込みにおける二次元切削現象に関する研究

*橋本精嗣, 森田昇, 山田茂, 高野登, 大山達雄, 堀功

著者情報

キーワード: 二次元切削, マイクロカット, 走査型電子顕微鏡, 切れ刃

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

本研究は，微小切込みにおける二次元切削を行い，その切りくず生成挙動を観察することを目的とする．二次元可視化装置を用い高速度カメラにより切りくず生成挙動を観察し，刃先丸みが微小切込みにおける切削に与える影響を検討した．さらに1μm以下を観察するため，SEM内に設置することができる微小切込み切削装置を用い切りくず生成挙動を観察し，切削抵抗，切りくず形状，切りくず厚さ，表面性状から検討した．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）