プリント基板加工における超高速回転の極小径ドリルによる加工穴の品質評価

抄録

近年，GERP製プリント基板における導体間の電気接続を可能にするスルーホール用のドリル穴あけは，小型化・高密度化が要求されている．超高速回転及び極小径加工において，加工穴周辺部にB-RINGが発生し基板の品質に悪影響を与えている．また，生産性の向上のため基板を複数枚重ねることがあるが，これは穴位置精度を悪化させる原因となる．これらの現象を考慮した最適加工条件を設定することを目的としている．