ダイヤモンド単結晶の超精密研磨技術に関する研究

抄録

ダイヤモンド単結晶に紫外光を照射しながら石英基板で研磨することにより超精密な研磨が実現できた。これはダイヤモンドの半導体としてのバンドギャップエネルギー付近の光による励起により酸化を促進させ、石英により機械的エネルギーを与えて温度を高め、CO2として昇華させることにより研磨・除去を行ったものと考える。研磨面は全ての結晶方位面に対して、Ra０．４ｎｍ前後の超精密な研磨面を得た。