多孔質裏打ち電鋳法によるナノ精度表面形状転写プロセスの構築

多孔質内部への電析条件の検討

抄録

本研究グループでは、ラージスケール領域でナノメートルレベルの形状転写法の開発を推進している。本方法では、多孔質内部に金属を析出させることで、電析の内部応力によるたわみを抑制することで、高精度の転写を実現する。本発表では、本手法の概要、本手法における技術開発の中心である多孔質内部への電析条件などの検討に関して報告する。また、表面粗さの転写についても議論する。