TSV（シリコン貫通ビア）と精密加工プロセス（キーノートスピーチ）

抄録

シリコン貫通ビア（TSV: through silicon via）技術とそれを用いた三次元実装技術は、チップ同士を極めて短い距離で接続する技術であり、システム全体の性能を最適化したり消費電力を低減するためのキー・テクノロジーの一つとして世界各国での開発競争が激化している分野である。本発表ではTSVの加工プロセスと精密加工プロセスの関わりについて述べる。