積層射出成形型における温度応答性向上の試み

抄録

本研究では積層金型を用いた射出成形において，冷却水を流す流路にバイパスを設けたことによる金型の温度応答性の向上の実証について述べる．従来は冷却水の切り替えを行うと，流路内に残った切り替え前の冷却水が流路からなくなるまで切り替え後の冷却水は金型に到達せず，また流路の熱容量によって切り替え後の冷却水の冷却性能も低下してしまう．この二つの問題を解決するため，本研究では流路にバイパスを設け，金型の温度応答性の向上を実証した．