高アスペクト比穴加工時に発生するレーザプラズマの研究

藤井 真人; 比田井 洋史; 松坂 壮太; 森田 昇

doi:10.11522/pscjspe.2011A.0.621.0

抄録

本研究ではレーザ光による高アスペクト比穴あけのメカニズムを解明することを目的とする．Nd:YVO4レーザの第4高調波を使用したホウ珪酸ガラスに対する穴あけ加工においてその様子を高速度ビデオカメラにより横から観察した．観察結果より穴径は加工後減少することが確認された．これは穴底部で発生した溶融飛散物が穴内部に再付着したためであると考えられる．そのことを確認するために飛散物の挙動の観察を試みた．

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責任著者(Corresponding author)

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