SiC-MEMSパーツ作製のためのμ泥しょう鋳込み成型法の開発

抄録

近年，動力やエネルギーを発生させるPower MEMSの開発が進められている．その構造材料には，優れた機械特性と耐熱性が求められるが，MEMSの基礎材料である単結晶Siは耐熱性が乏しく，不適合である。また，CVD等で作られたSiC膜を微細加工するのは困難である．本研究では，超高分子量ポリカルボシランを前駆体とし，泥しょう鋳込み成型法を応用したSiC-MEMSパーツの製作技術を開発する．今回は，その最適化を目的として発表する．