ガラス研磨加工における加工変質層評価

関根 義彦; 堀尾 健一郎; 金子 順一

doi:10.11522/pscjspe.2011S.0.309.0

2011年度精密工学会春季大会

セッションID: D47

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011S.0.309.0

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主催: 社団法人精密工学会

ガラス研磨加工における加工変質層評価

*関根義彦, 堀尾健一郎, 金子順一

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キーワード: ラッピング, 加工変質層, 薄層除去

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抄録

本研究ではガラス研磨加工の際に生じる加工変質層を残留応力の開放に伴う形状変化によって評価する手法の開発を行った.本手法は研磨加工によって反りが発生した薄板試料の加工面を,エッチングによって均等に微小除去し残留応力を解放,反りの変化を測定することで残留応力層の深さの推定を実現する.本報ではこの手法により可能となった,ソーダガラスおよびBK7の残留応力層厚さの測定条件および測定結果について述べる.

責任著者(Corresponding author)

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