粗粒の酸化セリウムスラリーと酸化マンガン系スラリーによるガラス基板研磨

基本的加工特性とラジカル環境場における研磨の効果

抄録

ガラス基板製造の研磨工程で大量に使用される酸化セリウム(CeO2)の使用量削減、及び代替砥粒探索の一環として研究を行なった。本報では、粗粒(1.0um<)CeO2、及び代替材料としての酸化マンガン系砥粒に着目し、ガラス基板の基本的加工特性を把握する中から、高能率研磨を目指した加工環境コントロール研磨を行なった。その結果、大気圧下での通常研磨を1.数倍上回る研磨レートを実現した。本研究により、省スラリー化実現の可能性を見出した。