ガラス基板用研磨パッドの新規溝パターンとその研磨特性

抄録

現在、HDD等に用いられるガラス基板の研磨には酸化セリウム系スラリーが大量に使用されているが、酸化セリウムの安定供給の不安等から使用量削減が求められている。そこで我々は、パッド上のスラリーの流れに着目し、省スラリー化かつ高効率化を目的とした新規溝パターンを有する研磨パッドを設計・試作した。本稿では、従来のパッドと新規溝パッドに対し、研磨中の動摩擦力を測定・評価することにより、研磨特性を把握した。