キャビテーションを援用した超音波振動切削による硬脆材料の微細加工

抄録

半導体セラミックスであるSiCに対し，微細穴加工を行った．工具を軸方向に超音波振動させてドリル加工を行うと切削力が減少し，工具摩耗を抑制することがわかった．また，加工中に切削液内部でキャビテーションを発生させることで，工具への切りくず付着を抑制できることがわかった．その結果，工具の超音波振動と切削液のキャビテーションを併用することで工具の長寿命化を実現した．