スパッタリング法によるTi-Al多層薄膜の作製とその自己伝播発熱反応

南端 章也; 吉木 啓介; 生津 資大; 井上 尚三

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.307.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: E01

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.307.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

スパッタリング法によるTi-Al多層薄膜の作製とその自己伝播発熱反応

*南端章也, 吉木啓介, 生津資大, 井上尚三

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キーワード: スパッタリング

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抄録

本研究では，スパッタ法により種々の条件で作製したTi-Al多層膜の自己伝播発熱反応を評価することを目的とした．今回作製したどの試料も，室温下では電気的スパークによる外部エネルギーのみでは自己発熱伝播反応を示さず，反応を誘起するためには予熱が必要であった．組成比Ti:Al＝1:3，Bilayer厚50nm，総膜厚10μmとして作製したTi-Al多層膜が最も低い予熱温度で自己伝播発熱反応を示すことがわかった．

責任著者(Corresponding author)

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