粗加工用砥石の切れ刃トランケーションによるサファイアの鏡面研削

抄録

サファイアは， light emitting diode (LED)の基板に広く用いられており，今後も需要の増大が見込まれている．しかし，押し込み硬さがきわめて硬く，鏡面加工には多大な時間を要する．砥粒切れ刃先端の高さを揃える切れ刃トランケーション法は，表面粗さの改善に有効であることが知られている．本研究では，同法を用い，サファイア(0001)面に対して粒度270の砥石による鏡面研削を試みた．