Siおよび金属中間層を用いた表面活性化手法によるポリマー/ガラス常温接合

抄録

ポリマーフィルムどうし、またはポリマーフィルムとガラスウェハーを、表面活性化接合の手法を応用しSi中間層やAl、Cuといった金属の中間層を使うことで室温で接合することに成功した。接着剤を使用せず、また熱処理のプロセスを必要としないため有機ディスプレイや太陽電池製造への応用が期待される。