犠牲材料を用いたMID部品内面への回路形成法 樹脂への複数回の蒸着と銅膜の劣化に関する考察

鴨川 寛正; 森田 晋; 田中 英明; 小川 亮; 松田 拓也; 中村 暁史; 宮下 貴之; 高嶋 正人; 湯本 哲男; 新野 俊樹

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.795.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: K75

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.795.0

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

犠牲材料を用いたMID部品内面への回路形成法

樹脂への複数回の蒸着と銅膜の劣化に関する考察

*鴨川寛正, 森田晋, 田中英明, 小川亮, 松田拓也, 中村暁史, 宮下貴之, 高嶋正人, 湯本哲男, 新野俊樹

著者情報

キーワード: MID, 射出成形, 回路形成, 犠牲材

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

筆者らは，溶出可能な樹脂材料をMID化，溶出されない樹脂をオーバーモールド，初めに成形した樹脂を溶出することで，部品の陰面に回路形成する工法を開発している．これまで，犠牲材の溶出後に回路材料である銅膜の半面が黒く劣化していることが問題であった．今回，プロセス内のワーク配置の方向性をトレースすることで，劣化の原因が犠牲材への複数回のスパッタ蒸着とPGAの材料特性による化学的な反応であることを確認した．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）