パルスYAGレーザによるエッチング液中でのシリコン穴加工の高速化

細野 高史; 東川 千夏; 金原 正佳; 榊 和彦

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.817.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: L15

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.817.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

パルスYAGレーザによるエッチング液中でのシリコン穴加工の高速化

*細野高史, 東川千夏, 金原正佳, 榊和彦

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キーワード: レーザ穴あけ, 単結晶シリコン, ウェットエッチング

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抄録

エッチング液中に設置した単結晶シリコンに光ファイバの端面を接近させ，パルスNd:YAGレーザを出射させることで穴あけができ，さらにこのファイバを穴内部に送り込むようにすることでファイバの断面形状を転写したような円筒形状の穴が得られる．本研究ではファイバの送り方法やレーザ照射条件を調整することで加工速度の改善を試み，更なる加工効率改善の指針を示した．

責任著者(Corresponding author)

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